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标签 > 碳化硅

碳化硅概况

  金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。
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碳化硅资讯

新型工艺研究,将3D打印结合碳化硅结构应用

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2020-04-01 标签: 碳化硅3d打印 198 0

碳化硅元件潜力大 IDM到硅晶圆厂争相扩大布局

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目前全球 95% 以上的半导体元件,都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料,主要应用在资讯与微新萄京产业,不过,随着电动车、5G 等新应用兴起,推升高频...

2020-03-23 标签: 晶圆碳化硅 255 0

安森美提供的高质量CrystX?碳化硅将帮助工程师解决最独特的设计挑战

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GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布实行一项...

2020-03-19 标签: 安森美碳化硅 366 0

Microchip扩展碳化硅(SiC)电源器件系列产品,助力在系统层面优化效率、尺寸和可靠性

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基于SBD的700V、1200V和1700V电源模块可最大程度地提升开关效率、减少温升和缩小系统尺寸。

2020-03-18 标签: microchip电源器件碳化硅 149 0

天科合达的高质量SiC晶体生长方法

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天科合达的该项专利提出的改进物理物理气相传输法工艺所生成的碳化硅芯片质量远远高于传统方式生成的芯片。

2020-03-18 标签: SiC碳化硅 450 0

中科钢研集成电路产业园项目将确保本年9月份竣工投产 建成后将使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴

中科钢研集成电路产业园项目将确保本年9月份竣工投产 建成后将使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴

据青岛日报报道,中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示,将按照莱西市‘挂图作战’的门路图,以作战姿态尽力推进,确保本年9月份竣工投产。

2020-03-17 标签: 集成电路碳化硅 740 0

中科钢研青岛集成电路制造项目将在9月竣工

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中科钢研在青岛建有集成电路制造项目,该项目入选了2019年青岛市重点项目。

2020-03-16 标签: 集成电路碳化硅 629 0

江苏超芯星天使轮融资完成,首创大尺寸扩径技术

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据江苏超芯星半导体有限企业官网先容,超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区,是国内领先的第三代半导体企业,致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。

2020-03-16 标签: 半导体碳化硅 476 0

意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权

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此次收购将大幅提高意法半导体在汽车、工业和消费级高频大功率GaN的技术积累、扩大其开发计划和业务。

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CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块

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内置的栅极驱动器包括3个板载隔离电源(每相1个),可提供每相高达5W的功率,从而可以在高达125°C的环境温度下轻松驱动频率高达25KHz的功率模块。

2020-03-05 标签: 电动汽车MOSFETCISSOID 394 0

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