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瑞萨新萄京RE微处理器荣获全球新萄京技术领域2019年度MCU产品奖

2019年11月14日 15:54 ? 次阅读

  这款基于瑞萨独有的SOTB?制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品获得年度微控制器产品奖。

  2019 年 11 月 14 日,中国深圳讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨新萄京株式会社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞萨独有的SOTB?(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE荣获由全球新萄京技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品,通过Aspencore编辑的评估,挑选出10多款产品入围,最终RE脱颖而出,获得该产品奖。

瑞萨新萄京RE微处理器荣获全球新萄京技术领域2019年度MCU产品奖

  瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。瑞萨新萄京于10月31日正式发布的RE家族首个产品组RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动),为仅需微量能量的设备提供动力,从而实现智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中,可从信号数据中排除噪声,使应用程序实行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求,为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。如需了解有关瑞萨新萄京基于SOTB的RE产品家族更多信息,请访问此处。

  瑞萨新萄京株式会社高级副总裁,瑞萨新萄京中国董事长真冈朋光表示:“RE可以获得此次年度MCU类产品奖,大家感到非常自豪。基于SOTB制程工艺的超低功耗功能非常适合用于物联网领域。通过环境能源发电、以及传感器与无线器件的组合,RE将为多种多样的面向物联网领域的应用开发做出贡献。”

  全球新萄京成就奖(WEAA)旨在表彰在全球新萄京工业创新和发展方面做出杰出贡献的企业和个人。

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与其它产品相比 AM438x   Arm MHz (Max.) Serial I/O Security Enabler Co-Processor(s) Graphics Acceleration EMAC USB 2.0 Industrial Protocols Camera Operating Temperature Range (C) DRAM   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); AM4382 AM4384 AM4388 300 600 1000     600 1000     600 1000   &...
发表于 2018-09-25 16:06? 89次阅读
AM4382 AM438x ARM Cortex...

AM4384 AM438x ARM Cortex...

与其它产品相比 AM438x   Arm MHz (Max.) Serial I/O Security Enabler Co-Processor(s) Graphics Acceleration EMAC USB 2.0 Industrial Protocols Camera Operating Temperature Range (C) DRAM   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); AM4384 AM4382 AM4388 600 1000     300 600 1000     600 1000   &...
发表于 2018-09-25 16:02? 65次阅读
AM4384 AM438x ARM Cortex...

AM3352 Sitara ARM Cortex...

AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支撑高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android™可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支撑显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支撑更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...
发表于 2018-09-25 15:44? 261次阅读
AM3352 Sitara ARM Cortex...

TMP451-Q1 远程和本地温度传感器

TMP451-Q1器件是一款高精度,低功耗远程温度传感器监视器,内置有一个本地温度传感器。远程温度传感器通常是低成本离散式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件是微处理器,微控制器或FPGA的组成部件。对于本地和远程传感器,此温度表示方式为12位数字编码,分辨率为0.0625°C。对于本地和远程温度传感器,在典型运行范围内,温度精度为±1°C(最大值)。此两线制串口接受SMBus通信协议。 诸如串联电阻抵消,可编程非线性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起以提供一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热量监控解决方案。 TMP451-Q1器件是在各种汽车子系统中进行多位置高精度温度测量的理想选择。此器件的额定运行源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-40°C至125℃。 特性 符合汽车应用要求 具有符合AEC-Q100的下列结果: 器件温度1级别:-40°C至125°C的环境运行温度范围 器件人体模型(HB...
发表于 2018-09-17 15:49? 48次阅读
TMP451-Q1 远程和本地温度传感器

CC3200MOD SimpleLink Wi-...

使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括App,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支撑社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
发表于 2018-08-20 17:53? 216次阅读
CC3200MOD SimpleLink Wi-...
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