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多的是“0”,少的是“1”——再论中国晶圆制造产能过剩了吗?

2019-11-15 19:24 ? 次阅读

或许入冬的原因,近期制造产线的负面资讯有点多。再加以之前铺天盖地的“中国新建产线,投资巨多”的宣传,一时间,晶圆制造项目又成为热点,众议纷纷,也让业界对中国晶圆制造产能过剩的担忧多了起来。不仅政府,甚至业内也有认为中国晶圆制造产能过剩的隐忧。这些担心不无道理,但在芯谋研究看来,中国晶圆制造产能过剩是个伪命题,有效产能不但没有过剩,还远远不足。中国半导体制造业的产能实际上是,无效供给过剩,有效供给不足;宣传广告过剩,实际运营不足。中国制造产线多的是“0”,少的是“1”。

之前芯谋研究曾经从全球前五大设备企业的中国客户的销售数据来分析中国半导体的投资问题(《摒弃浮夸、回到现实——从设备企业的销售数据看中国半导体产业的投资》),通过数据分析出中国大陆本土厂商半导体设备采购额仅占全球的9%!这与中国巨大的半导体市场快速崛起的芯片设计产业的需求严重不相匹配。有数有理有真相,引起业内的广泛讨论。今天大家再从产能的角度来分析这个话题,希翼通过精准的数据,科学的分析,专业的判断,让业界对中国制造业产能的真实情况有个准确的判断。

产能过剩是个伪命题

一提起半导体投资,尤其是晶圆制造产能,不少领导和专家担忧半导体会不会成为下一个光伏和LED等,将过去面板、LED和光伏产业与半导体产业等同类似。或许那些领域产能过剩后的凄风冷雨,产线关停时的痛心疾首,让决策者心存疑虑。但芯谋研究认为,每个产业的规律与难度并不相同,不能简单类同。

(一)半导体产业的规律不同于面板光伏等产业

面板光伏建了产线很快就会出产品,而建了晶圆线却不一定会有产品,甚至永远不会有。半导体之所以得到各国战略支撑,成为国家争夺的核心竞争力之所在,就恰恰在于它独特的门槛与难度:巨额资金、持续投入、高精尖人才、全球竞争、高度市场化等。简单来说半导体既要有两弹一星的难度,又要有大米白菜的体量。不说技术、人才等关键的隐形门槛,仅仅显性的投资数额,半导体就和太阳能等不在一个数量级。目前大多数宣传中的半导体产线也远未到当时光伏、面板的成熟度,更谈不上参与到类似的低价竞争---市场都看不到你的身影,如何谈起你的价格?

(二)尽管号称建设了很多产线,但多数是虚假的产线

现在资讯中统计的多条晶圆产线,很多甚至还只停留在计划里、宣传上;或者是小钱刚砸下去,仅仅起涟漪的阶段。有些项目是“建设未动,卫星先行”、“只宣传、不开工”、“只开工、不运营”。宣传有太多虚假,广告有太多水分。实际经营的团队,百者无其十;实际到账的资金,十者无其一。正是这些起不来的、忽悠的工厂,根本无法形成有效的产能,才造成了产能过剩的假象。

对于这些产线,大家是充满担忧与批判的。虚假投资、盲目宣传,容易让政府受到产业“繁荣强盛”的误导,未来或会陷入“产能过剩,无需再建新线”的误判。最后或会劣币驱逐良币,抑制了新的产线的建立,同时导致国内产能短缺,进而影响到设计产业的发展,最终影响到整个中国的半导体产业和新萄京产业。

(三)即便是成熟产线,假如规划不当,也会导致松紧不同

抛开国际企业的中国产线不论,假如只看国内生产线,产能分布也是结构性的,也要按照具体产线、具体产能甚至具体产品进行细致、深入地分析。即便是成熟产线,半导体产能也有“供给侧”,也会存在部分布局产能过剩的同时而客户需求的产能紧缺的某种局面。

过剩的不是有效产能,而是那些资讯里的“产能”

时值年末,国内代工厂的产能利用率都已在高位运行,8吋和12吋全面复苏。正如下表,一线厂商中芯国际、华力微新萄京、华虹宏力、武汉新芯的产能利用率都超过90%,产能十分紧张。事实上不仅仅第三季度。近两年来,随着国内设计企业的蓬勃发展,国内8吋、12吋工艺一直需求强劲。国内产能远远不足,导致众多国内设计企业只能去韩国等海外代工厂“舍近求远”。

近些年中国虽然新建了很多Fab,但大多还是“工地”,最终“工地”无法转化为产线,产线无法转化为产能。但这些空厂被不少数据分析机构有意无意地统计在内,最终迷惑了别人,也迷惑了自己。

正如集成电路是“0”和 “1”构成的,实际上国内的制造产业也是由“0”的产能和“1”的产能构成。大家半导体过剩的是“0”的产能,缺的是“1”的产能。不少制造产线,既没有靠谱的股东,更无踏实的团队,这些产线未来很可能是“0”。

半导体里,中国过剩的不是产能,而是那些起不来的产线;中国缺的不是统计宣传的产能,缺的是有效产能。

失败的产线需要逐一分析

正因为有产能过剩的隐忧,有不少地方产线关门的资讯,让业界的担忧多起来,甚至认为不能再新建产线。四处开花、混乱无章不可取,因噎废食、全面停止亦不可取。正如“不幸的家庭各有各的不幸”,关于失败原因也需要逐一分析,未必在于产能的过剩。

近些日子,制造产线上的三个资讯,不同的团队、不同的地方政府、不同的工艺技术、不同的产品路线,但殊途同归,最终都走到了曲终人散,黯然收场的地步。

剖析上述企业失败的原因,主要以下几条:

1、股东结构:

“海外临时团队+地方政府出资”模式在新时代基本不会成功。海外团队的投资承诺往往难以落地,没有资金投入最后导致没有责任意识,最后会变为全地方政府出资。最终资金投入的不对等,带来精力投入的不对等,然后是风险共担的不对等,进而是责任界定的不对等。与此同时因为地方政府对产业的不专业导致大钱投出后只能寄幻想与团队的“专业、责任、良心”,最终导致监管缺乏。

2、团队实力:

失败的产线往往是临时团队、海外团队,且不说来自五湖四海的团队战斗力如何,至少对大陆尤其是当地的感情缺失,责任心缺乏。上述企业的管理层中基本由海外团队主导,导致政府股东方对国有资金的监管不足,尤其是二手设备的采购中容易出现问题。最终导致国资流失、团队跑路、项目停摆。但又由于身份问题,最终不论感情、专业、监管还是法律上很难追究境外团队的责任。但在大环境下,地方政府也只好忍气吞声、息事宁人,甚至还要赔钱送神。

3、弱弱联合:

纵观历史可以发现,稳定的资金投入与专业的技术团队之间强强联手才是打造成功产线的基石基础。有些地方政府决心发展产业,知道自身的专业水平不足,就寄希翼于海外团队的帮助。但其空有“自知之明”,却无“识人慧眼”,找来了海外亏损企业,甚至是非半导体圈内的团队进行管理。所谓“将熊熊一窝”,这样的管理团队如何建设成功的产线?更不谈这其中还有部分地方政府无视自身经济实力,“明知山有虎,偏向虎山行”,连“自知之明”都没有。如此“弱弱联合”,到头来只能是“竹篮打水一场空”。其实,不少出现了问题的制造厂多是“地方政府”与“管理团队”的弱弱联合,或许一开始,就注定了路途坎坷,命途多舛。

怎么办?

既要严格管控实力羸弱的项目,避免最后形成无效产能,又要鼓励实力优秀的企业积极建厂扩产,满足国内不断增长的产能需求,这需要业界的专业与智慧。或许从股东方、团队实力、市场化资本投资、地方政府实力、产品定位和商业模式等多个维度综合考虑,建立一个科学的、专业的、综合的评分机制,择优支撑。

比如众多维度中,地方政府的经济实力是最直观、最公开也最易评估的一个要素。

事实上,国内成功的12寸的产线多位于一线城市,出现问题较多的产线,也多出在上图左侧区域。毕竟半导体产业需要巨额的持续投入,对地方政府的经济实力要求非常高。十多年前,中芯和华虹等代工厂披荆斩棘、十年九亏,一路煎熬到成熟,这与上海政府的实力与专业是分不开的。虽然时过境迁,国内不少城市的实力今非昔比,但产业的本质并没有发生变化,半导体制造产业是长跑,不是短跑,靠的是耐力,不是冲劲。产线建设,企业建设、行业建设不是一个口号、一个仪式、一个活动、一个领导支撑就能成功的。

另外通过对市场的分析引导出产能供需,也是迫在眉睫。需求是最重要的驱动力,市场是检验产线能力的唯一标准。以CIS为例,2019年CIS 传感器出货量将增长11%,再次创下记录。追溯历史,CIS的全球产值每年都刷新高位,这个趋势预计持续到2025年。在这个优质市场中,不少中国设计企业的订单却被迫给到了韩国企业:Dongbu、海力士和SAMSUNG,是国内代工厂的技术不行吗?并不是,而是因为国内CIS的产能严重短缺!

假如大家有针对性地分析半导体产业的市场发展、产品需求、产能需求,鼓励国内新建产线技术差异化、有特色地针对国内市场建厂扩产,这样既能发展中国的优质制造业,又能满足国内设计企业的需求,何乐而不为?

结语

产能过剩与否,答案就在市场。大家建议团队要选择综合条件更好、更有实力持续经营的地方政府;政府要扶持技术更强、经验更丰富的团队,定位更加差异化、更被市场需要的项目。大家期待彼此谨慎选择,也要勇敢抉择;要热情投入,更要科学发展;对方向正确的企业要持续不断地支撑,对僵尸产线有壮士断腕的勇气。更不能因为大家有僵尸产线、虚假资讯就认定产能过剩,而不去建设新的产线。

大家同时建议,政府和团队应该建立相应的问责制度,做到“谁引入,谁跟进;谁承诺,谁兑现;谁管理,谁负责”。相关管控措施绝对必要,甚至还要严控,但也不能一刀切。要严控不具实力的产业产线建设,也要加大扶持实力优秀的产业产线发展,严控“0”,多支撑“1”。唯如此,才能真正解决中国半导体产业发展中产能的问题,设计企业需求的问题,中国产业链安全可发展的问题!

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的头像 半导体动态 发表于 03-03 15:36 ? 1109次 阅读
中芯国际宣布将从美国应用材料、日本东京新萄京企业采购设备 订单金额达11亿美金

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 09-18 09:02 ? 690次 阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边,甚至有...
发表于 09-17 16:41 ? 510次 阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在新萄京数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,C...
发表于 09-17 09:05 ? 1054次 阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?

使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascade Microte...
发表于 08-19 12:49 ? 292次 阅读
使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

汽车新萄京设备的潜在缺陷怎么避免?

汽车召回不仅会损害企业声誉,而且成本高昂,与新萄京 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车新萄京设备的一个已知...
发表于 08-01 08:26 ? 276次 阅读
汽车新萄京设备的潜在缺陷怎么避免?

N5247A 4端口晶圆多线TRL校准程序的最佳方法是什么

您好,我正在寻求进行4端口晶圆多线TRL校准程序,我想知道最佳方法是什么。 我已经阅读了网络分析仪帮助,但它使用带有外部测...
发表于 07-30 12:20 ? 356次 阅读
N5247A 4端口晶圆多线TRL校准程序的最佳方法是什么

超大规模集成电路的生产工艺流程

现今世界上超大规模集成电路厂(台湾称之为晶圆厂,为叙述简便,本文以下也采用这种称谓)主要集中分布于美国、日本、西欧、新加...
发表于 07-29 06:05 ? 413次 阅读
超大规模集成电路的生产工艺流程

基于无线传感器网络助力半导体晶圆制造厂保持高效率运行

编辑:ADI企业 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves 问题 对半导体晶圆制...
发表于 07-24 06:54 ? 257次 阅读
基于无线传感器网络助力半导体晶圆制造厂保持高效率运行

150mm晶圆是过去式了吗?

您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实...
发表于 05-12 23:04 ? 462次 阅读
150mm晶圆是过去式了吗?

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支撑SMBus警报功能的总线上支撑多达4个器件。 TMP108是在多种消费类新萄京产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 09-17 16:05 ? 137次 阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器
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