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Soitec发布2020财年第二季度业绩,较第一季度增长16%

2019年10月18日 15:02 ? 次阅读

北京,2019年10月18日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体企业于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。

Soitec发布2020财年第二季度业绩,较第一季度增长16%

  • 2020财年第二季度收入1.39亿欧元,同比增长46%。
  • 据报告,2020财年第二季度收入较第一季度增长16%。
  • 按固定汇率和边界[1]计,较上财年同期,2020财年第二季度销售收入的有机增长超过40%。
  • 200-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长17%。
  • 300-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长68%。
  • 2020上半年财年收入2.58亿欧元,较上财年同期增长38%,按固定汇率和边界1计增长逾30%。
  • 2020财年财测维持不变:按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%,新萄京产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[2]利润率[3]预期增长约30%。

Soitec首席实行官Paul Boudre评论道:“在2020财年第二季度,大家的销售收入实现了达40%的有机增长。这一增长显著得益于200-mm晶圆尤其是300-mm晶圆射频产品的出色表现。同时,这也体现了高级通信协议特别是5G部署对于Soitec产品需求量的推动作用。尽管当下行业仍面临着某些挑战,但根据本季度表现,大家对全财年的前景预期充满信心。”

Paul Boudre继续补充道:“在本季度,Soitec增加了用于射频滤波器的POI产能,从而满足客户日益增长的需求。这是Soitec极具战略性的一步,将大家的技术从核心业务SOI扩展至更多的领域。”

200-mm晶圆销售额

200-mm晶圆主要用于生产射频与功率应用产品。200-mm晶圆销售量按固定汇率计,相比上一财年同季度增长了17%。基于RF-SOI晶圆需求量的稳定增长与Power-SOI晶圆一如既往的优良表现,200-mm晶圆销售量持续上升,同时也反映出200-mm晶圆更高产量与更优的产品组合。

与上一财年同季度相比,200-mm的销售增长主要得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。

300-mm晶圆销售额

300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。300-mm晶圆销售量按固定汇率计较上财年同期实现高达68%的强劲增长。此项增长反映出RF-SOI晶圆产量的大幅度提高,进而带来更优的产品组合。法国贝宁II厂300-mm生产基地在2020财年第二季度实现了满负荷生产。

300-mm晶圆销售的大幅上涨主要得益于多个顶尖设计厂及代工厂客户对RF-SOI 300-mm晶圆需求快速增加。这些客户服务于目前仍持续增长的4G市场,以及第一代5G网络和智能手机的相关部署。5G通信标准需要更大量的射频组件,如天线开关、天线调谐器以及LNA(低噪声放大器),而RF-SOI已成为行业标准。

同时,由于可为各类应用如汽车、人工智能、物联网智能家居、工业设备及5G芯片等带来强大的价值,FD-SOI技术不断得到推广和采用。

此外,应用于硅基光收发器的Photonics-SOI晶圆也实现了销售增长。这主要得益于新一代数据中心对于提高数据传输速率和实现更具成本效益的光传输的需求。

特许权使用费及其他营业收入

2020财年第二季度的特许权使用费及其他营业收入总额达到560万欧元,2019财年第二季度为260万欧元。按固定汇率和边界1计,销售额增长了45%。

特许权使用费和常识产权营业收入保持平稳,从2019财年第二季度的160万欧元至2020财年第二季度的150万欧元。

其他营业收入——2020财年第二季度, Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的其他营业收入合计达410万欧元。2019财年第二季度,该项收入为100万欧元,其中仅包含Frec|n|sys及2018年8月Dolphin Design首次合并后产生的销售额。

2020财年上半财年的合并销售额(未经审计)

Soitec发布2020财年第二季度业绩,较第一季度增长16%

财年展望

Soitec维持原有预测,按固定汇率和边界1计,2020财年的销售额将增长约30%。

Soitec同时确定,以1.13欧元/美金汇率计,其新萄京产品业务EBITDA2利润率3可达到约30%(EBITDA2对欧元/美金汇率10%波动的影响,价值约为2千3百万欧元)。

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TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支撑SMBus警报功能的总线上支撑多达4个器件。 TMP108是在多种消费类新萄京产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 2018-09-17 16:05? 113次阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP...
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