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晶圆产业链分析

2019年10月14日 09:45 ? 次阅读

集成电路(IC)是由电晶体二极管电阻器电容器电路元件聚集在硅晶片上,形成完整的逻辑电路,用来计算、控制、判断或记忆资料等,是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。?

国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营,而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营,再整合成完整的产业结构。

据了解,2016年晶圆代工和存储器制造环节产值为13324亿新台币,占比达到54.40%,设计业、封装业、测试业的产值分别为6531、3238、1400亿新台币,占比分别为26.67%、13.22%、5.72%,制造环节占比最高,且以晶圆代工为主。大陆的集成电路制造环节较为薄弱,制造业销售额占整个行业的比例在2016年只有25.99%。

截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片;其中中国大陆全球市场占有率接近11%,相比2015年上升了1.1个百分点,仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,占比达59.30%,而大陆产能占比为10.80%。

晶圆产业链

晶圆产业链分析

图片来源:中商产业研究院资料

台积电

台积企业成立于民国七十六年,是全球首创专业积体电路制造服务的企业。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积企业在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积企业即持续提供客户最先进的技术及台积企业TSMCCOMPATIBLE?设计服务。

台积企业藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积企业独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质,将其产品交予台积企业生产。台积企业为约449个客户提供服务,生产超过9,275种不同产品,被广泛地运用在电脑产品、通讯产品与消费性新萄京产品等多样应用领域。

格罗方德

格罗方德半导体股份有限企业由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资企业(ATIC)和穆巴达拉发展企业(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格罗方德是全球领先的提供全方位的半导体设计、研发和制造服务的企业。

联华新萄京

联华新萄京股份有限企业)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

联电成立于1980年,是台湾第一家半导体企业。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计企业利用本企业尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限企业(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。目前,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。

力晶半导体

力晶在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟;目前则与日本DRAM大厂尔必达(Elpida)合作产销最尖端DRAM产品。另一方面,力晶亦为日商瑞萨科技(RenesasTechnologyCorp.)的主要代工夥伴,发展系统晶片(SystemLSI)产品。九十五年力晶和尔必达签订共同开发50奈米DRAM制程技术备忘录,掌握关键科技自主能力;同年,力晶也与瑞萨达成协议,取得AG-ANDFlash技术授权,成为我国第一家具备高容量快闪记忆体产销实力的半导体厂商。

世界先进积体电路股份有限企业

世界先进为「特殊积体电路制造服务」领导厂商,自1983年成立以来,在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八寸晶圆厂,目前月产能约100,000片晶圆。

华虹宏力

上海华虹宏力半导体制造有限企业(以下简称“华虹宏力”),由原上海华虹NEC新萄京有限企业和上海宏力半导体制造有限企业新设合并而成,是8英寸纯晶圆代工厂,主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达12.9万片。企业总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支撑。截至2014年9月30日的200mm晶圆制造产能合计约为每月129,000片。

华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了先进的工艺平台,并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。华虹宏力共有三座8英寸晶圆厂,洁净室面积达35,000平方米,厂区面积约42万平方米。华虹宏力还有一座12英寸规格厂房,目前租赁给上海华力微新萄京有限企业,华虹宏力是其主要投资方之一。华虹宏力提供包括各类IP库、设计流程支撑、版图设计等芯片设计服务,并依托自有晶圆级芯片测试能力,为客户提供一站式服务。

Dongbu HiTek

Dongbu HiTek在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。

非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域,技术含量及盈利水平极高,占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局,Dongbu HiTek正积极展开非储存半导体业务。

Dongbu HiTek除了促进Logic Foundry的先进化(Advanced Logic Foundry)外,还逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体代工服务的比重,不断巩固事业基础。

同时,从2008年起,凭借自身技术成功研发出显示器产品,促进事业结构的尖端化。Dongbu HiTek的服务内容涵盖非储存半导体的设计、制造、营销等附加价值极高的所有环节,为达到世界级非储存半导体制造商的目标已做好充分准备。

X-FAB

X-FAB是世界最大的模拟/混合信号集成电路技术及晶圆代工厂企业,从事混合信号集成电路(IC)的硅晶片制造。其营销网络和客户群遍布美洲、欧洲和亚洲,每年的产量大约为744,000个200mm等效晶片。作为最大的专业晶圆代工厂,X-FAB不同于一般的晶圆代工厂服务企业,因为它拥有先进模拟和混合信号工艺技术专长。这些技术并非用于具有最小可能结构尺寸的数字应用,而是针对可集成其他功能的模拟应用,例如高压,非易失存储器或传感器。结合可靠、专业化的先进模拟和混合信号工艺技术、优质服务、高水平反应度和一流技术支撑,X-FAB能为客户的半导体产品最优地管理产品开发流程和供应链。

在分布于德国、英国、美国和马来西亚的五座晶圆代工厂,X-FAB采用范围从1.0至0.18μm的技术在模块CMOS和BiCMOS工艺上以及专用BCD、SOI和MEMS长寿命工艺上制造晶片。这些制造厂每月总共可处理大约62,000个8英寸等效晶片。X-FAB始终致力于通过专业技术的稳定性、可靠性和可信度来建立长期的客户关系,并且通过为客户提供卓越的技术支撑来增加晶片制造工艺的价值。

TowerJazz

全球特种工艺晶圆代工的领导者,是由Tower半导体企业和Jazz半导体企业合并而来。

TowerJazz的先进工艺包括广泛的定制化工艺平台,如SiGe、BiCMOS、混合信号、CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、集成电源管理(BCD 700V)和MEMS产品。TowerJazz同时提供世界级设计支撑平台,旨在完善其先进的技术,并支撑快速准确的设计流程。

此外,TowerJazz还向需要扩大产能的集成器件制造商(IDM)和设计企业提供技术优化流程服务(TOPS)。TowerJazz通过其位于以色列的两家工厂、美国两个工厂及日本的三家工厂,为客户提供额外产能满足客户的生产需求。

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2019江西智能制造高端论坛暨全省智能制造工作推...

智能化高清小间距LED备受青睐独领风骚

毋庸置疑,纵观LED行业市场,小间距LED产品是各大屏企争相布局、竞争至为激烈的领域。它的应用场景十....
发表于 2019-09-11 11:01? 638次阅读
智能化高清小间距LED备受青睐独领风骚

台积电8月营收冲高 受益于HUAWEI和5G芯片需求

9月10日,台积电发布2019年8月营收报告,台积电8月份合并营收为新台币1061.18亿元,折合约....
发表于 2019-09-11 10:25? 747次阅读
台积电8月营收冲高 受益于HUAWEI和5G芯片需求

“智能制造、引领未来”,令人耳目一新

他说,智能制造引领未来,引领的是先进制造,最能促进转型发展。希翼豫台两地充分发挥比较优势,大力推动要....
发表于 2019-09-10 16:13? 407次阅读
“智能制造、引领未来”,令人耳目一新

SAMSUNG新萄京希翼超越台积电的计划距离越来越遥远

根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食台积电晶圆代工市场的SAMSUNG半导体代工事业,在2019年第2季的全球....
发表于 2019-09-10 10:36? 873次阅读
SAMSUNG新萄京希翼超越台积电的计划距离越来越遥远

SAMSUNGGalaxy Fold改进版上市 SAMSUNG晶圆代...

SAMSUNG新萄京(Samsung Electronics)于在韩国国内正式推出折叠屏手机“Galaxy Fo....
发表于 2019-09-10 09:46? 754次阅读
SAMSUNGGalaxy Fold改进版上市 SAMSUNG晶圆代...

台积电7纳米订单大爆发 8月合并营收有望重返千亿...

台积电受惠于苹果新苹果与HUAWEI等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础....
发表于 2019-09-09 10:19? 842次阅读
台积电7纳米订单大爆发 8月合并营收有望重返千亿...

Q3全球晶圆代工产值估季增13%,但旺季效应恐不...

受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预....
发表于 2019-09-08 23:06? 5576次阅读
Q3全球晶圆代工产值估季增13%,但旺季效应恐不...

使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascad...
发表于 2019-08-19 12:49? 97次阅读
使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

汽车新萄京设备的潜在缺陷怎么避免?

汽车召回不仅会损害企业声誉,而且成本高昂,与新萄京 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车新萄京设备...
发表于 2019-08-01 08:26? 98次阅读
汽车新萄京设备的潜在缺陷怎么避免?

N5247A 4端口晶圆多线TRL校准程序的最佳方法是什么

您好,我正在寻求进行4端口晶圆多线TRL校准程序,我想知道最佳方法是什么。 我已经阅读了网络分析仪帮助,但它使用...
发表于 2019-07-30 12:20? 114次阅读
N5247A 4端口晶圆多线TRL校准程序的最佳方法是什么

汽车新萄京市场难点

中国市场的汽车生产量逐年提升,从2008年到2013年期间,中国车用新萄京市场的年复合成长率为17.5%,同一时间全球的成长率...
发表于 2019-07-29 06:25? 417次阅读
汽车新萄京市场难点

超大规模集成电路的生产工艺流程

现今世界上超大规模集成电路厂(台湾称之为晶圆厂,为叙述简便,本文以下也采用这种称谓)主要集中分布于美国、日本、...
发表于 2019-07-29 06:05? 110次阅读
超大规模集成电路的生产工艺流程

基于无线传感器网络助力半导体晶圆制造厂保持高效率运行

编辑:ADI企业 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves 问题 对半...
发表于 2019-07-24 06:54? 115次阅读
基于无线传感器网络助力半导体晶圆制造厂保持高效率运行

150mm晶圆是过去式了吗?

您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信...
发表于 2019-05-12 23:04? 231次阅读
150mm晶圆是过去式了吗?

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP...

TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支撑SMBus警报功能的总线上支撑多达4个器件。 TMP108是在多种消费类新萄京产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 2018-09-17 16:05? 113次阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP...
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