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protel99se自带库中的封装含义

? 2011年11月21日 17:27 ? 次阅读

 

  pcb layout中要完成网络表导入功能,最重要的就是要严格保持符号模型中的引脚的designator属性要与封装模型中焊盘的designator属性一致。也就是说用户可以为元器件的一个符号模型创建多个不同的封装模型,需要搞清楚一个概念,那就是:元器件的符号模型和封装模型可以是一对多,也可以是多对一。拿最简单的电阻封装来说,按照两个引脚焊盘间距的不同,电阻的封装也不同,前提是现实中要有新萄京厂商生产这种电阻。而元器件的一个封装模型同样可以对应不同的符号模型,这主要是因为在原理图的设计中,原理图的符号模型只是一种符号表示而已,可以不要求其外形与实际元器件保持一致。毕竟电路设计的最终目的是PCB设计,而不是原理图,pcb layout中原理图的主要作用便是生成具有电路电气连接信息的网络表。

  单位为“英寸”(1英寸=1000mil)。你的那个0805指的是80mil*50mil的,是指外形尺寸的长与宽。电阻的种类繁多,分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻的原理图符号常用名称为“Res1”和“Res2”,常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距,

  根据有无极性可将电容分为无极性电容和有极性电容,电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,根据是否可调可将电容分为固定电容和可调电容,根据材料不同可将电容分为钽电容、瓷片电容、独石电容CBB电容和电解电容等。无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”和“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。第二个数字表示电容外形的尺寸(通常为两焊盘间距的二倍),单位为“英寸”。有的电解电容也采用公制尺寸,如“RB5-10.5”和“RB7.6-15”等。通常情况下,后缀的数字越大,相应的电容的容量也就越大

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LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度新萄京制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年新萄京制造业最新的技术趋势和行业...

发表于 2017-01-29 08:38 ? 597次阅读
2016年制造封装行业应用文章精选

全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

全球半导体产业连两年衰退,台湾半导体产业逆势突围,连两年都出现成长,表现亮丽。然而在越加剧烈的竞争态...

发表于 2016-11-17 14:39 ? 493次阅读
全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

本文简述STM32F051K4U6芯片各个引脚定义、STM32F051K4U6封装类型,规格参数。

发表于 2016-08-03 19:10 ? 905次阅读
STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

本文为你简述STM32F051C8T6芯片参数、STM32F051C8T6引脚图及封装。

发表于 2016-08-03 19:02 ? 1822次阅读
STM32F051C8T6引脚图及功能定义

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

本文先容STM32F051C6T6芯片引脚图、STM32F051C6T6封装类型及相关参数。

发表于 2016-08-03 18:55 ? 694次阅读
STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

本文先容STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。

发表于 2016-08-03 18:48 ? 1074次阅读
STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

STM32F103封装方式与功能配置

本文先容STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。

发表于 2016-08-03 17:44 ? 2127次阅读
STM32F103封装方式与功能配置

单片机基础常识:单片机集成电路封装类型及引脚识别...

本文为您先容单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

发表于 2016-07-26 17:39 ? 2059次阅读
单片机基础常识:单片机集成电路封装类型及引脚识别...

德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

“三十年的稳步发展奠定了TI中国如今的坚实基础,而下一个三十年中大家将面临更多的机遇和挑战。未来,我...

发表于 2016-06-28 10:45 ? 260次阅读
德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

终于有人讲透了芯片是什么,新萄京人必读

大家都是新萄京行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设...

发表于 2016-06-16 08:50 ? 20111次阅读
终于有人讲透了芯片是什么,新萄京人必读

2016年全球MEMS产业现状解析

在残酷的商业化竞争中,中国MEMS企业快速成长;利润下滑和新应用出现,如何才能在MEMS产业中挖掘更...

发表于 2016-05-23 09:00 ? 3424次阅读
2016年全球MEMS产业现状解析

传苹果7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场...

传苹果(Apple)决定在下一款苹果上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWL...

发表于 2016-05-06 09:05 ? 653次阅读
传苹果7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场...

英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wi...

  2016年5月3日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份企业(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)...

发表于 2016-05-03 09:57 ? 324次阅读
英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wi...

先进封装时代来临 可望成市场差异化指标

半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semi...

发表于 2015-12-25 08:27 ? 467次阅读
先进封装时代来临 可望成市场差异化指标

SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑战包...

发表于 2015-11-14 11:12 ? 343次阅读
SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

集成电路封装产业链加速整合 9股借势起飞

虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降,但工信部...

发表于 2015-07-31 08:09 ? 273次阅读
集成电路封装产业链加速整合 9股借势起飞
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